Pasta Termoconduttiva per CPU

La pasta termoconduttiva MANHATTAN è un consumabile pensato per migliorare il passaggio del calore tra la CPU e il dissipatore. Viene fornita già caricata in una siringa con tappo richiudibile, così si dosa con precisione al momento del montaggio.

• Conduttività termica >0.965 W/M-K: favorisce il trasferimento del calore dal processore al dissipatore.
• Temperatura operativa da -30 a 180°C: copre un intervallo ampio di condizioni di lavoro.
• Siringa da 20 g con tappo richiudibile: permette un'applicazione facile e precisa e di conservare il prodotto avanzato.
• Composizione: composti siliconici al 50%, composti di ossido metallico al 30% e composti del carbonio al 20%.
• Colore grigio: la pasta è ben visibile durante la stesura.
• Indice tissotropico 380 ±10 1/10 mm: descrive la consistenza della pasta in fase di applicazione.

Si usa quando si monta o si sostituisce un dissipatore su una CPU, oppure per rinnovare la pasta in un computer già in uso. È indicata anche per altre applicazioni in cui serve migliorare il contatto termico.