Pasta Termoconduttiva per CPU

La pasta termoconduttiva per CPU di MANHATTAN serve a migliorare il passaggio di calore tra il processore e il dissipatore. Si presenta in una siringa con tappo già carica, pensata per un'applicazione semplice e precisa. È utile a chi monta o rimonta un PC e deve rifare lo strato di contatto.

• Conduttività termica >0.965 W/M-K: favorisce la trasmissione del calore dalla CPU al dissipatore.
• Temperatura operativa da -30 a 180 °C: l'intervallo è ampio e copre le condizioni d'uso di un processore.
• Composizione: silicone al 50%, ossido di metallo al 30% e carbone al 20%.
• Colore grigio: rende ben visibile lo strato steso sulla superficie.
• Siringa dispenser con tappo: permette di dosare la pasta con precisione e di richiudere la siringa dopo l'uso.
• Peso 1.5 g: è la quantità contenuta nella siringa, adatta a poche applicazioni.

È indicata per il montaggio di un nuovo dissipatore, per la sostituzione della pasta vecchia durante la manutenzione di un PC e per tutti i casi in cui serve migliorare il contatto termico con la CPU.