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1/2Pasta termoconduttiva a base di argento; Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore e aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU Precaricata in una siringa per una applicazione facile e precisa; Conduttività termica: >0.965 W/M-K; Impedenza termica: Gravità specifica: >2.3; Evaporazione: 5.1 Temperatura operativa:-30~180°C Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm; Colore: Grigio
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Pasta Termoconduttiva per CPU