La conduttività termica superiore di GC-5 contribuisce a migliorare la gestione termica complessiva dei dispositivi elettronici. Il suo impiego è diffuso in CPU, GPU, sistemi UPS e vari altri componenti sensibili alla temperatura. È specificamente progettata per migliorare le prestazioni, l affidabilità e l efficienza di assemblaggio dei circuiti integrati (IC) avanzati. ICPU-GE-GC5A viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle di micron potenziato e la matrice polimerica per garantire la massima conduttività, un perfetto riempimento degli spazi e una viscosità ottimale. Non conduttivo elettricamente, include un applicatore aggiuntivo per un utilizzo super facile.
Caratteristiche
Massima conducibilità termicaComposto non conduttivo elettricamenteNon corrosivo, non indurente e non tossico
Ultra resistenteFacile da usareNon sbava

Preciso e sicuro
Provvisto di applicatore GELID
Intervallo di temperatura di esercizio da -40° a +150°C
Specifiche tecniche
Densità (g/cm3): 2,8
Viscosità @ 23°C: 3.3 x 10⁵Offre una resistenza termica eccezionalmente bassa: 0,053 °C-cm²/WRaggiunge uno spessore di linea di incollaggio (BLT) ultrasottile di circa 20 µm
Contenuto della siringa: 3,5 gColore: grigio Contenuto della confezione
Pasta termoconduttiva ICPU-GE-GC5A
Applicatore Gelid
Manuale utente