Pasta Termoconduttiva GC-5 per Dissipatori di Calore 3,5 g

La pasta termoconduttiva GC-5 di GELID SOLUTIONS serve a migliorare il trasferimento di calore tra un componente e il suo dissipatore. Si usa su CPU, GPU e altri componenti sensibili alla temperatura, ed è fornita in una siringa da 3,5 g con applicatore.

• Non conduttiva elettricamente: se ne rimane un po' fuori posto, non c'è rischio di cortocircuiti sui circuiti vicini.
• Resistenza termica di 0,053 °C-cm²/W: il valore basso favorisce il passaggio del calore dal componente al dissipatore.
• Spessore della linea di incollaggio di circa 20 µm: lo strato resta molto sottile e riempie le irregolarità tra le superfici.
• Temperatura di esercizio da -40 °C a +150 °C: mantiene l'impiego in un ampio intervallo di temperature.
• Densità di 2,8 g/cm³: indica un composto con riempitivo sintetico a particelle di dimensione micrometrica.
• Non corrosiva, non indurente, non tossica: la pasta resta lavorabile e non attacca le superfici.

È indicata per il montaggio o la sostituzione della pasta su processori, schede video e altri componenti che richiedono un buon contatto termico con il dissipatore.