Pasta Termoconduttiva GC-4 per Dissipatori di Calore 3.5g

La Pasta Termoconduttiva GC-4 di GELID SOLUTIONS è un composto termico pensato per migliorare il contatto tra CPU, GPU o chipset e il dissipatore di calore. Si rivolge a chi assembla o aggiorna un PC e vuole un'interfaccia termica con riempitivo sintetico a particelle di micron e matrice polimerica. La siringa contiene 3.5g di prodotto e comprende un applicatore.

• Non conduttiva elettricamente: se la pasta sfiora i componenti vicini al processore non crea rischi di cortocircuito.
• Temperatura di esercizio da -30° a +150°C: l'intervallo ampio la rende adatta a carichi di lavoro diversi, anche molto intensi.
• Densità 2,30 g/cm3: indica un composto ricco di riempitivo, pensato per favorire il trasferimento di calore.
• Viscosità 1000 Poise: la consistenza resta lavorabile e permette di riempire bene le micro-irregolarità tra le superfici.
• Non corrosiva, non indurente e non tossica: non attacca i metalli e non si secca, quindi mantiene le sue caratteristiche nel tempo.
• Siringa da 3.5g con applicatore GELID: facilita la stesura e la dosatura della quantità necessaria.

È indicata per il montaggio di un nuovo sistema o per rinnovare la pasta di un dissipatore su CPU, GPU e chipset durante la manutenzione.