Pasta Termoconduttiva GC-4 per Dissipatori di Calore 1g

La Pasta Termoconduttiva GC-4 di GELID SOLUTIONS è un composto per l'interfaccia termica tra dissipatore e componente, pensato per CPU, GPU e chipset. Si rivolge a chi monta o rimonta un sistema e vuole un trasferimento di calore efficiente, anche in ambito professionale o di overclock.

• Contenuto: 1 g in siringa: una dose adatta ad applicazioni singole o a pochi montaggi.
• Non conduttiva elettricamente: se la pasta sfiora contatti o piste del circuito, il rischio di cortocircuiti è ridotto.
• Intervallo di esercizio da -30 a +150 °C: regge le temperature di funzionamento tipiche di processori e schede grafiche.
• Densità 2,30 g/cm³: indica un composto con riempitivo termico denso.
• Viscosità 1000 Poise: la consistenza permette di stenderla e di riempire le microirregolarità fra le superfici.
• Applicatore GELID incluso: aiuta a dosare e distribuire la pasta con precisione.

Si usa quando si sostituisce il dissipatore della CPU, si rinnova la pasta di una scheda video o si monta un nuovo PC. La confezione comprende anche il manuale utente.